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片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
整，接触良好，为加强两接 触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂 导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。 目前正在推进硅基板的8英寸化 使用硅基板的led芯片制造技术，目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果，今
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179084.html2011/5/17 16:21:00
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
、 晶片对白光led光衰的影响 从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
型)是主流，要保证led灯不闪烁。调光技术的比较 目前的欧美日家庭照明市场上，普遍采用的是可控硅调光器（triacdimmer）。在深圳集成电路展的led照明技术研讨会上，台湾新绿科
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
体照明资料的首要展开趋势是研制低本钱的制作技能、描绘制备更高功率的led器材。那么下降本钱首要依托：一是选用低本钱资料，如选用硅衬底;二是选用大尺度衬底，进步单位时刻产出量，下降各
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07
t8led日光灯价格|厂家节能： ■比传统日光灯节能50%，比白炽灯节能90% ■电源效率大于85% ■采用光效大于100lm/w的led作为光源 ■18wt8led日光灯光通
http://blog.alighting.cn/134092/archive/2012/6/8/277988.html2012/6/8 11:47:20
