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led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
概述 dsn3型系列户内电磁网门锁是一种防止高压开关设备电气误操作的电控机构联锁装置。主要适用于户内高压开关设备的前后柜门需要闭锁部位实现联锁，防止误操作的发生，是发电和供电部
http://blog.alighting.cn/wangfeng8593/archive/2009/5/23/3525.html2009/5/23 11:06:00
为了比较金属卤化物灯和高压钠灯的发光效率，计算得到了两种光源在明视觉和暗视觉条件下的发光效率，并参照现行的发光效率计算式以及人眼神经结细胞对光辐射产生的生物效应和司辰视觉光度学系
https://www.alighting.cn/resource/20081023/V633.htm2008/10/23 11:44:48
摘要：本实用新型公开一种高强度气体放电灯电子镇流器中灯的启动电路——高强度气体放电灯的启动电路，它由电流检测电路（１）、单片机（２）和高压脉冲电路（３）组成，电流检测电路（
http://blog.alighting.cn/1193/archive/2007/11/26/8112.html2007/11/26 19:28:00
在2011年6月广州国际照明展上，自2003年以来，全球led芯片连续排名全球第一的日亚化学，在积极参展的同时，也积极地接触媒体，一改其一贯的神秘姿态。在接受本网记者采访时，日
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
０年的发展已经从原来的１５ｌｍ/ｗ 上升到１００ｌｍ/ｗ（例如ｔｒｉｄｏｎｉｃ的ｌｅｄ就已达到１００ｌｍ/ｗ），达到了t5荧光灯的光效水平，未达到高压钠灯的光效（如图1所示）。换
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42
白光是一种组合光，白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等，以下将按这一分类来介绍，还将介绍照明用白光led的一些技术指标。
https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
