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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
奇美旗下的启耀光电(3610),借上游外延厂奇力光电之力,将大举扩张LED照明与背光业务。随面板采用LED背光的趋势大为风行,启耀也加重LED产品的比例。
https://www.alighting.cn/news/20100308/117383.htm2010/3/8 0:00:00
兆驰股份募投“LED外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro LED、东山精密业绩大幅预增
https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44
美国LED大厂科锐(cree)明年交给隆达的订单,将从上游芯片,延伸到下游的元件和灯具,利润皆高于公司各产品线的平均毛利率。法人认为,隆达受惠cree订单,明年毛利率将明显提
https://www.alighting.cn/news/20141104/110498.htm2014/11/4 9:35:24
2010年12月8日,国际金融公司(ifc)发布消息称,当日ifc斥资1250万美元参股生产LED芯片的晶能光电有限责任公司(下称晶能光电),至此,其2010财政年度的新投资总
https://www.alighting.cn/news/20101209/115910.htm2010/12/9 9:59:01
LED封装大厂亿光自结2月营收22.03亿元(新台币,下同,折合人民币约4.38亿元),月减13.27%,年增率16.80%;3月营收随着工作天数恢复将开始回温,第1季营收淡季不
https://www.alighting.cn/news/20150310/83266.htm2015/3/10 10:33:28
蓝海商机的市场,事实上,现阶段主要uv-cLED厂为美国、日本、韩国厂商,预计包括日亚化学与中国台湾地区LED厂商将在今年第四季陆续推出uv-cLED产品,以加速uv-cLED技术进
https://www.alighting.cn/news/20161128/146401.htm2016/11/28 10:43:48
从目前LED封装市场来看,大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率LED(如3014与5630封装体)来得有竞争力,再加上LED背光需求将渐趋饱和,但LED厂又为维
https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39
本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、LED驱动器件,为LED灯光系统设计提供全套的方案设计。
https://www.alighting.cn/news/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14