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构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的Lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09
色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财力，设立专门的机构推动半导体照明技术的发展。 led实现白光有多种方式，而开发较早、已实现产业化的方式是在led芯片上涂敷荧光粉，实现白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258484.html2011/12/19 10:55:54
了行业的健康发展，企业需要静下心来，踏踏实实地把产品品质做好，老百姓认可的产品才是好产品。 另外，价格问题也是led路灯推广的瓶颈，led路灯中光源占的成本比例很大，因此led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258479.html2011/12/19 10:55:43
点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于led照明应用市场的发展,也意味着led路灯将立马成为主宰道
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39
外业界的高度关注。国外部分同行业制造企业加快了led电视的推进速度，并采取了极端的措施，开始控制led上游供应链。种种迹象表明，在未来的led通用照明和tv背光产业中，led芯片供
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258476.html2011/12/19 10:55:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258475.html2011/12/19 10:55:35
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，led芯片有两种基本结构，横向结构（lateral）和垂直结构（vertical）。横向结构led芯片的两个电极在led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
