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光封装方式。目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，雷曼光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
、光线柔和等特点又略胜一筹，这一点在市场推广应用中已有所体现。可见目前led与无极灯和金卤灯在通用照明应用领域存在着一定的互补性。led的卓越特性和技术进步将在定向照明中起到更
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
心的多种新用途。 法国yoledeveloppement公司预测紫外线led市场的规模在2016年之前将达到1亿1500万美元。这一预测依据的是uva（波长为315~400nm的紫外
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
率型led从2003年年初开始推向市场，白光led的光输出达187lm，光效为44.3lm/w。目前正开发出可承受10w功率的led，采用大面积管芯，尺寸为2.5mm×2.5m
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
据专家预测，今年我国电力供应形势严峻，节约电力，合理利用能源，不光是企事业单位的当务之急，也是普通百姓需要关注的焦点。 最近，一种新型的半导体照明灯俗称led（ligh
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00
目前，很多企业都把目光聚集到大功率led的研究上来，大功率led一般指的是光源功率在1w左右的led照明。虽然大功率led天花灯在初期投入成本要高出传统灯具很多，但是在长时间使用
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
达185亿，创历史最高纪录。这些数据进一步凸显照明产品市场的扩大。 但和庞大的市场规模相比，我国照明企业多数在研发设计方面普遍实力较弱。长期以来，以飞利浦、欧司朗、ge等为代
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222022.html2011/6/19 22:42:00
led（light emittingdiode:发光二极管）作为第四代光源，因其节能、环保、长寿命等优点极具发展前景。但因为led对温度极为敏感，结温升高会影响led的寿命、光效
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