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明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
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7 mm t3.5 直径 11.1 mm t2 直径 6.4 mm 理论上，越细的灯管效率越高，也就是说相同瓦数发光越多。但是，越细的灯管启动越困难，所以发展到了t5灯
http://blog.alighting.cn/152325/archive/2012/11/9/296946.html2012/11/9 13:57:43
d光衰引发产品不良及散热成本居高不下，成为led照明普及发展的拦路虎。led光衰贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链，长期以来人们拼命围绕用散热方法来减少led
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
