站内搜索
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
界各大公司投入很大力量对w级功率封装技术进行研究开发,并均已将所得的新结构新技术等申请各种专利。单芯片w 级功率led最早是由lumileds 公司于1998 年推出的“luxeo
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
展uv三基色萤光粉白光led奠定扎实基矗可供uv光激发的高效萤光粉很多,其发光效率比目前使用的yag：ce体系高许多,这样容易使白光led上到新胚阶。6.开发多量子阱型芯片技术多量子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
通照明电光源,并大量节约能源且无污染。超高亮度的led相信是未来的主流,也能够带动照明灯具改朝换代,配合风力、太阳能,会是相当有永续概念的新指标。这种新的模式,已经有包括中国、欧洲
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00
址,这将使照明控制网的功能变得特别强大,在传输速率、组网规模、远程控制,系统维护等诸多方面都得到质的提高。⑤传统以太网应用于控制时,最主要就是确保实时性问题。传统的以太网采
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00
想神经细胞上或许有光的接受器,所以会对光产生反应。目前研究人员在透过基因比对,希望找出这接受器是否存在,究竟属于何种蛋白质,以便确定与神经细胞的关联。根据目前的实验观察,运用led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229920.html2011/7/17 23:17:00
d?a品。而 在技术转移方面,已授权给台湾多家厂商后,低价成本、品质优异的led新?a品,已销售到日本、韩国和中国…等亚洲地区,颇受全球光电大厂关注。光的重要性与其致胜之道随著这几年
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
