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led寿命试验法

验。生产工艺稳定时,1000小时的寿命试验频次较低,5000小时的寿命试验频次可更低。 3、过程与注意事项 对于led芯片寿命试验样本,可以采用芯片,一般称为裸晶,也可以采用经过封装

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

直是很多中国led灯具制造商的无奈选择,而现今为解决led照明的散热问题,导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用,如继续坚持手工焊接,连接质量风险将大幅提高。众所周知,焊接工艺要求有一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

照明设计要基于对人行为的研究

呢?   有人说日本是因为能源匮乏才过得精打细算,但他们却以那样匮乏的资源过得比我们质量高得多的生活,而其实并不富裕的我们却在不断制造高能耗的建筑,许多产品因低劣的设计和工艺成了离垃圾

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261390.html2012/1/8 20:27:24

led道路照明光源的散热与配光应用

、大屏幕显示器、信号灯和液晶屏幕背光源等领域。近些年来,随着gap、gan系ⅲ-v族化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步,led的光效和大功率集成技术都有了很大的提高,le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34

led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

led在隧道照明中的应用探讨

前led隧道照明产品主要的工艺路径三.led在重庆××高速公路隧道中的应用案例分析隧道在进行led节能改造以前的照明状况隧道总长1.8km,单向3车道隧道宽度15m,其中车行道数

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261484.html2012/1/8 21:45:38

led照明不可忽视的技术细节

身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证,因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的拓朴结构和高压的生产工艺。  6. 驱动芯片自身功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

热和防护等级以及产品结构工艺改进等。  关积珍认为,随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级,led显示屏已经得到广泛的应用,市场空间会有更大拓展。以led显示为

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