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ux:3在led芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型gan类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
让节能照明飞入寻常百姓家，关键是提高芯片的性能，同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中，尚处于中下游，多数只是做封装工艺，而对于核心部件芯片的研发，多数仍依赖进
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8494.html2007/11/26 19:28:00
度led产品中，gan基芯片由于产品附加值高，各国（地区）竞相扩大产能。gan芯片的产能主要集中在台湾和日本，但中国大陆和韩国产能增长迅速，也成为重要的生产区域。 led产业面
http://blog.alighting.cn/hdking/archive/2010/1/4/24640.html2010/1/4 22:02:00
端地位向高端地位进行转变，跳出红海的竞争领域，进入到一个全新的蓝海格局。在商业服务领域内更是如此，消费者对高端服务的消费诉求与日俱增，他们的审美观也随着生活条件的改变，越来越高，传
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/6/26/52656.html2010/6/26 10:41:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
纪最具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内le
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00
国之间在上游核心技术上存在的差距。奥运会中所选用的led器件和灯具绝大多数的封装制造和生产都是中国企业完成的，但是功率型芯片还是需要大量从国外进口。在奥运会上，大量世界顶尖照明企业大
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
史。 核心技术是衡量一个企业成果的重要指标，在众多企业盲目投资跟风时，迈勒斯始终冷静地将资源倾斜在芯片封装、散热、驱动和光学等领域的研究上。迈勒斯技术总工程师郭邦俊指出，作为le
http://blog.alighting.cn/zjmanelux/archive/2011/8/31/234352.html2011/8/31 9:25:00
