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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三种c
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
本书通过最通俗最易懂的语言，讲述最专业最有用的东西，用图文并茂的方式，把电视灯光的内容奉献给您。相信您一定能够从中获得最需要的专业知识。
https://www.alighting.cn/news/2010712/V24332.htm2010/7/12 10:01:53
近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展，led灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125721.htm2013/4/16 11:03:26
国和中国&helli等亚洲地区,颇受全球光电大厂关注。光的重要性与其致胜之道随著这几年磊晶技术迅速发展之下,经由选择高纯度的单晶原料,再由适当温度控制及精确地掌握各组成元
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41
