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者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
点。其中，外观设计尤以幻彩晶虹（tco工艺）以及悬浮设计为流行趋势；而流畅画质方面，200hz的广泛引入是其主要的技术亮点；而在娱乐功能和绿色环保方面，创新娱乐和节能可循环则成
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261577.html2012/1/8 21:51:24
术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39
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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
前led隧道照明产品主要的工艺路径三．led在重庆××高速公路隧道中的应用案例分析隧道在进行led节能改造以前的照明状况隧道总长1.8km，单向3车道隧道宽度15m，其中车行道数
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