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大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led通用设备制备出具有适合共焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

外交部发言人:日本政府应正视中国人民正义呼声

对于各地近日发生的涉日抗议示威,外交部发言人洪19日在例行记者会上表示,日本政府应正视中方的严正要求和中国人民的正义呼声,切实停止损害中国领土主权的行动。同时,中方依法保护外

  http://blog.alighting.cn/wl116118/archive/2012/9/25/290810.html2012/9/25 11:09:53

电机节电器

联系人:黄浩鑫 联系电话:15011701842 保瓦博士dp系列智能电机节电器采用英国最新的集成芯片控制技术,由微处理器芯片(cpu)、可控硅、集成式双置闸管等国外进口元

  http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187079.html2011/6/2 15:29:00

led产业可能下半年不如上半年 旺季恐落空

让led产业寄予厚望的欧美圣诞旺季需求,今年恐落空。电董事长李秉杰昨表示,就正常生产流程估算,led背光液电视粒订单需求应在8、9月出现,不过目前相关订单能见度仍差;

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/8/25/233562.html2011/8/25 9:47:00

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