站内搜索
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
根据多年来芯片制作的经验，我们从外延到芯片制作的各个工序，探讨了可能影响led稳定性的原因，并提出了部
https://www.alighting.cn/resource/2007928/V12817.htm2007/9/28 14:16:49
其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对led显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/1/29 10:12:15
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
这次在石柱落户的led芯片封装项目是四联集团led芯片封装产业的重要组成部分，项目投资10亿元，项目总投产将达17亿元以上。
https://www.alighting.cn/news/2011527/n753132310.htm2011/5/27 15:48:08
日本最大的芯片生产商东芝公司，再次起诉韩国现代半导体公司（hynix semiconductor），指控后者侵犯自己的闪存芯片技术专利。
https://www.alighting.cn/news/200725/V244.htm2007/2/5 17:04:35
1) 从led芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高led芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
