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身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证，因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的拓朴结构和高压的生产工艺。 6. 驱动芯片自身功
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热和防护等级以及产品结构工艺改进等。 关积珍认为，随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级，led显示屏已经得到广泛的应用，市场空间会有更大拓展。以led显示为
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者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
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点。其中，外观设计尤以幻彩晶虹（tco工艺）以及悬浮设计为流行趋势；而流畅画质方面，200hz的广泛引入是其主要的技术亮点；而在娱乐功能和绿色环保方面，创新娱乐和节能可循环则成
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个，其中国外14个，国内26个，仅仅是普通的led标准及照明灯具标准，很少涉及led产业主要元器件、技术工艺及关键性能等方面，相应指标的检测方法标准也很缺乏，没有形成较完整的led
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术信息和技术支持，使与会者对国内外半导体照明前沿关键技术的现状及发展趋势有了更加清晰的认识，为目前的研究工作及生产工艺中存在的问题提供全新的思路和参考，并为建立业界广泛积极的联系和交
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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
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0小时以上，是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊，充分保障led的超长寿命; 12，无频闪。纯直流工作，消除了传统光源频闪引起的视觉疲劳; 13，绿
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