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《led电光源照明常识培训教程》主要内容:一、led简介;二、led发展趋势;三、led芯片介绍;四、led封装简介;五、led基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
目 录:一、led简介.二、led发展趋势.三、led芯片介绍.四、led封装简介.五、led基础知识.附件《led照明培训资料》ppt,欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/174324_49.htm2014/11/7 17:43:24
随着led行业的发展,产业整并和策略联盟也历经2年。预期接下来led产业的集成重点,不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013222/n498349127.htm2013/2/22 15:50:49
通用照明领域是机会之所在。经过2009-2011年mocvd的疯狂投资,芯片行业短期内将承受产能过剩的压力。封装行业毛利率和产值占比下滑严重,产业链垂直一体化趋势明显。
https://www.alighting.cn/news/2012625/n450940771.htm2012/6/25 7:32:35
11月15日,恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装,是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
以对比表、企业名片等图表式呈现led芯片、驱动、测试设备、封装、显示屏、灯具等原材料的购买指南,详尽明了。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/28/151054_80.htm2011/10/28 15:10:54
本书一共分为四个部分:基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
万邦光电(www.wanban.com),致力于led芯片设计、led封装及led应用产品制造,专业生产led球泡灯、射灯、灯管、筒灯、横插灯及路灯。
http://blog.alighting.cn/56721/2012/12/7 14:00:13