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目前，三星计划开拓新盈利增长点的主要原因还是来自既有业务盈利放缓的压力，其中，该集团旗下芯片业务q3盈利减半，液晶屏业务仍处于亏损状况，只有通信设备业务盈利翻一番至历史高位。
https://www.alighting.cn/news/20111101/114498.htm2011/11/1 13:24:15
些芯片安装到器件中，使得内量子效率接近40
https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19
作为新兴产业，各个led路灯厂家的技术、工艺和选材良莠不齐；国家也暂无统一的led路灯的生产标准。如何选择一个适宜的产品?为解决这个问题，我们早于07、08年就实地比较应用了多个厂
https://www.alighting.cn/news/20111101/90035.htm2011/11/1 11:26:22
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
点。 led制造商们目前非常关注一些新的市场，例如汽车前灯、大屏幕显示和普通照明。从某种程度上说，降低价格能帮助led打入这些领域，但仅仅如此还不够。led的芯片还需要在大驱动电流下也
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大。led光源，采用台湾琉明斯的专利结构的led光源，其芯
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
d照明面临的最重要的问题之一，在目前蓝光芯片制备白光技术成为市场主流的条件下，依靠荧光粉技术的提升，成为业界提高led照明显色指数的主要研究途径，但是随着led应用技术的不断进步，红
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形成原
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，led照明灯是各学科交叉融合的产业。据介绍，相比于室内led照明灯具，室外le
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
