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灯、LEd发光电管、广告字LEd专用模组、LEd广告灯、LEd软管灯、LEd背光源、大功率高亮度1w、3w、5wLEd、LEd大功率路灯、LEd大功率投光灯、LEd灯串、LEd彩灯
http://blog.alighting.cn/jiubaled/archive/2010/10/3/101116.html2010/10/3 16:03:00
列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。伴随着LEd市场的快速发展，集成封装被越来越多的用于各类灯具、背光源等领域，以路灯为例，为了便于二次配光，越来越多的企
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
万只/年的生产能力；在下游环节，20余家企业能生产LEd显示屏、交通信号灯、LEd照明、液晶显示和投影背光源等LEd应用产
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/10/20/109090.html2010/10/20 13:35:00
饰用途。把它安装在电路板上或者柔性电缆上或者其他的材料上，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LEd灯完全有望取代传统的装饰灯而进入商场及千家万
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/4/112140.html2010/11/4 16:00:00
人的专利侵权索赔的风险。而韩国政府则举全国之力支持三星及lg等企业动辄买断全球背光用LEd芯片，人为制造LEd芯片的断货或涨价风潮。 企业： 介入到LEd技术从上游到封装再
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113183.html2010/11/10 16:18:00
些产品和领域。 贴片封装（smd）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
段制造和渠道环节；与之前tv背光市场中国企业难以切入不同，全球照明制造能力已经集中在中国，中国企业必将成为主导力量。重点关注国星光电、浙江阳光，关注福晶科技。 芯片领域重点关注士兰
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/8/119039.html2010/12/8 15:51:00
在开发彩电背光用LEd芯片和路灯用LEd芯片。江风益表示，公司中长期发展目标是要做有国际特色的LEd高档芯片生产龙头企业。下一步的研发方向为半导体照明早日进入千家万户而发展高性价
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
流，共同探讨LEd的目前和未来的发展。【展品范围】LEd半导体照明及应用：LEd显示屏、LEd发光字、LEd照明、LEd灯饰、LEd交通灯、LEd背光源、LEd汽车用灯、太阳能LE
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
易的168家，从事研发的高校、科研院所14家。代表高端技术、高端应用的LEd汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到LEd光源应用和服
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/21/122714.html2010/12/21 15:10:00
