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分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

系统封装技术和工艺

灯以及高压汞灯,必须提高总的光通量,或者说可以利用的光通量。而光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现。而这些都会增加led的功率密度,如散热不良,

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

功率led的封装基板的种类分析

性产品业者对于高功率led的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率led封装基板不可欠缺的条件。  此外,液晶面板业者面临欧盟roh

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led小功率死灯问题解决方案

led小功率死灯问题,本人做过测试我们做的是led发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成灯串的时候出现大部分死灯。甚么原

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00

led生产工艺及封装技术

金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

[转载]2011年led照明灯具设计开发的发展趋势

能很好地满足人的生理健康需求,是保护视力并且环保的健康光源。   由于目前单只led功率较小,光亮度较低,不宜单独使用,而将多个led组装在一起设计成为实用的led照明灯具则具

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00

[原创]如何防范光污染

强广告灯和霓虹灯的装潢管理,不宜使用功率大的强光源;若光线太强,办公楼和居室可用双层窗帘调控;在建筑群周围栽树种草,调节采光环

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/18/115001.html2010/11/18 15:18:00

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