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计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
限工作参数及典型电路连接了解清楚。如果是智能器件，还要了解它的编程特性与参数，并能在市场上买到它。 模数转换器件Ad9884A是接口卡的主要芯片，其他器件都要围绕该芯片进行选
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133857.html2011/2/19 23:32:00
性与参数，并能在市场上买到它。 模数转换器件Ad9884A是接口卡的主要芯片，其他器件都要围绕该芯片进行选择。3．1器件工作特性3．2器件内部结构及工作原理［11］A
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230310.html2011/7/19 23:59:00
品,由于对封装和芯片进行改善可在更高的驱动电流下工作,在700mA 电流工作50000 小时后仍能保持70%的流明,在1A 电流工作20000 小时能保持50%的流明。osrAm 公司
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
the mont-blAnc coop hAs A story which A immeAsurAble infAncy of firms in A universe woul
http://blog.alighting.cn/txhfnq/archive/2009/7/9/4402.html2009/7/9 12:03:00
、防水抗摔：结构通过优化设计，材质选用进口的防弹胶材料，确保产品可在水下50米作业,且抗摔性达到1米高跌落不损坏。3、高效节能：光源采用德国欧司朗(A,b型),或进口hid灯泡(c
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/16/44447.html2010/5/16 13:33:00
倒锥体的反射面反射向导光板侧面传播，被导光板底部的反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图9A和9b。 图9A示意图：从下向上看 图9A示意图：从下向上看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
格书的数值甚至直接损坏。而led周围温度过高是由大功率led自身发热导致，目前有两个办法可以解决这个问题。 一种办法是使用导热性更好的散热装置，减小led芯片至环境的热
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
心专利技术集中在日本日亚(nichiA)、美国科瑞(cree)、德国欧司朗(osrAm)等为数不多的海外巨头手中，属于典型的寡头垄断经营(附表)。在外延片和芯片领域，美国和日本企
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00
理，商业照明、高端消费家庭领域开始使用led，led室内照明进行市场推广的时机已经成熟。 技术日渐成熟 近年来，我国led芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光led有很大突
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/8/229354.html2011/7/8 18:17:00
