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照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。lED的测试与分选是lED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多lED芯片和封装厂商的产能瓶
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
glaciallight投光灯系列，提供了一个过时的水银灯直接室内和室外的替代解决方案。随着飞利浦lumilEDs lED转化为光芯片有效地转换成电力，glacialligh
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n670037191.htm2012/1/31 15:34:09
型高压系统电源管理和保护芯
https://www.alighting.cn/pingce/2011629/n753032831.htm2011/6/29 11:03:09
本文重点介绍lED照明电路的基本工作原理,并结合大功率lED驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为lED应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
《lED电光源照明常识培训教程》主要内容：一、lED简介；二、lED发展趋势；三、lED芯片介绍；四、lED封装简介；五、lED基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l lED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率lED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
目 录：一、lED简介.二、lED发展趋势.三、lED芯片介绍.四、lED封装简介.五、lED基础知识.附件《lED照明培训资料》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/174324_49.htm2014/11/7 17:43:24
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率lED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
随着lED行业的发展，产业整并和策略联盟也历经2年。预期接下来lED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013222/n498349127.htm2013/2/22 15:50:49
