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能。芯片上的非挥发性内存(nvm)容许使用者预先设定3组LED每一组的最高电流，无须使用外部电阻器。而LED电流的调节可透过pwm接口控制。此系列针对可携式产品的背光应用支持6个le
https://www.alighting.cn/news/20071126/121380.htm2007/11/26 0:00:00
本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《LED技术发展与趋势》的一篇ppt，文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于LED的认知和趋势预测，这里分
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20
据了解，目前温州市LED企业基本集中在产业链下游的封装、应用领域，主要企业有聚光科技、良业照明、华泰电子等9家，而处于中上游的通领光电正在实施外延片、芯片产业化项目。2009
https://www.alighting.cn/news/20100908/102515.htm2010/9/8 10:15:55
本文就照明用LED的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LED在照明领域的实用化、以及解决LED的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LED芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能，其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36
兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七
https://www.alighting.cn/news/20091102/107418.htm2009/11/2 0:00:00
LED的整灯结构还处于一个耘酿期。想快速普及是不可能的。不仅是价位问题，散热如何处理，外形能否达到散热效果，达到散热的目的后外能能否被大众所接受，总结一下有如下几点需要确认！
https://www.alighting.cn/news/2009924/V21030.htm2009/9/24 10:54:30
昨天上午的马拉松比赛，厦门广电集团也通过数字移动电视平台同步直播这一比赛，除了以往几种数字移动电视收看方式外，今年数字电视还在松柏车站、育秀中心等一些地方设立了大屏幕的LED移
https://www.alighting.cn/news/20080107/102623.htm2008/1/7 0:00:00
松下电工上市了用于通道等照明的白光LED照明器具“msave”。设想用于地板平均照度200lx左右的低照度空间。除通道外，该产品还可用于后院、卫生间及盥洗室等的照明。照明器具的整
https://www.alighting.cn/news/20080528/120409.htm2008/5/28 0:00:00
