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led 的基本术语解释及光通量换算关系

光管为半导体材料,其发光元件称芯片,用芯

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222659.html2011/6/22 14:52:00

led产生热量的原因

综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。   

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/14/274356.html2012/5/14 14:13:49

解读宏观经济下的照明行业走向

%。淘汰白炽灯后,厦门市政府将在开发稀土掌握产业资源、推广节能灯和研发OLED产品上拟订新扶持政策。从上到下,由国家至地方,近几年无不在大力推广节能产品。但是尚未把这项工作放入政府议

  http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2008/9/16/9067.html2008/9/16 17:02:00

中国led企业封装技术与国外企业的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

中国led封装技术与国外led封装对比

阶。   贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。   功率型le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

si衬底gan基材料及器件的研究

-353x(2006)02-0098-041 引言 gan作为新型的宽禁带半导体材料,一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

型的宽禁带半导体材料,一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金(algan、ingan、alinga

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

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