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不过为了要解决光与热的问题，各家led厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产品规格繁多。为读者整理现阶段照明级led发展现况，以及各家厂商的主力产品。
https://www.alighting.cn/news/2009522/V19802.htm2009/5/22 11:51:28
1月7日上午，山西长治市举行了10亿只陶瓷半导体发光管封装项目的竣工投产和led外延芯片及300万片蓝宝石衬底项目的开工奠基仪式。
https://www.alighting.cn/news/2010113/V22554.htm2010/1/13 10:29:12
北京经济开发区的led企业虽然并不多，但是涵盖了从设备、材料、芯片、封装到应用产业链的各个环节，而且实际上，已经在区域内部形成了循环链条。
https://www.alighting.cn/news/2012108/n535144283.htm2012/10/8 9:36:27
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来led产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013221/n942849052.htm2013/2/21 8:56:15
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb led美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiled
https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32
近几年，我国led产业一直保持着良好快速的发展态势，已初步形成从上游衬底、外延，到中游芯片，再到下游封装、应用产品这一较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。
https://www.alighting.cn/news/2011829/n688834119.htm2011/8/29 9:14:22
2007年，我国半导体照明产业有明显进步，其中芯片产值达到15亿元、led封装产值达到168亿元，相关新增投资近40亿元，而规划中的投资则超过150亿以上。
https://www.alighting.cn/news/2008319/V14536.htm2008/3/19 9:18:20
我国半导体照明产业和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。
https://www.alighting.cn/news/2010513/V23698.htm2010/5/13 17:24:14
本书一共分为四个部分：基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例
https://www.alighting.cn/news/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
