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田村制作所开发出用于lED照明电路的激光焊接材料

用于lED照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装lED芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

首尔半导体推出采用多单元集成技术的mjt系列产品

近日,首尔半导体推出mjt系列产品,mjt是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的lED的驱动电压高。mjt则采用多单元集成技术在同一芯片中,从而得到不同的电压值。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33

英飞凌推出可混用rgb调光的车用lED驱动器

日前,英飞凌宣布推出车用linlED驱动器系列,全新tld73xxek系统单芯片产品可混用rgb(红绿蓝)调光产生多色环境光源,透过预先定义的色点生成多元的内装配色。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122081.htm2012/10/16 10:06:55

cree推出最新的xlamp系列产品xp-g2 lED

由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化,因此,xt-e不能配套现存的xp-g光元件,而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06

洋鑫科技推出新型gl-fl30-v2洗墙灯

台湾科技制造商洋鑫科技其中一部门glaciallight,推出新型gl-fl30-v2,27w ac输入lED洗墙灯使用飞利浦lumilEDs lED芯片,其为高效节能,重量轻的

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122180.htm2012/10/25 10:44:36

突破技术壁垒,推动lED发展

相关资料显示,未来三至五年,随着芯片的发展,我国用于室内的lED节能灯将占据整个lED照明应用市场的40%以上,这将大大打破现有lED灯市场布局模式和价格体系。

  https://www.alighting.cn/news/2012426/n600239218.htm2012/4/26 12:43:24

lED通用照明领域机遇与挑战

通用照明领域是机会之所在。经过2009-2011年mocvd的疯狂投资,芯片行业短期内将承受产能过剩的压力。封装行业毛利率和产值占比下滑严重,产业链垂直一体化趋势明显。

  https://www.alighting.cn/news/2012625/n450940771.htm2012/6/25 7:32:35

glaciallight推出全新高效lED投光灯系列

台湾glaciallight宣布推出一个新的lED投光灯系列:gl - fl12,gl - fl30,和gl - fl120。此系列采用飞利浦lumilEDs lED芯片,提

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122743.htm2012/2/1 13:51:19

154.7lm/wlED灯管整灯光效 再创世界纪录

整灯光效达154.7流明/瓦的lED日光灯,采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17

多晶硅衬底lED封装品——矽畿科技s63、s79

lED芯片大厂semilEDs旗下子公司台湾矽畿科技(sibdi)开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

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