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led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。  贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

led结温产生的根本原因及处理对策

升: a、元件不良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00

斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11

确保led应用的蓝宝石晶体质量

本篇论文讨论了gt公司的oht蓝宝石材料等级检测技术,并重点介绍了gt公司如何运用oht技术,确保了其asft?长晶炉生产的蓝宝石材料满足或超越led级别的材料质量要求。

  https://www.alighting.cn/2013/9/6 15:34:38

tdi推出用于制造led的新氮化铟镓衬底(图)

tdi公司,复合氮化物半导体材料领先开发商和供应商,宣布推出世界首个氮化铟镓衬底材料。氮化铟镓是蓝,绿和白光led和蓝激光管生产的主要复合半导体材料

  https://www.alighting.cn/news/2007821/V8265.htm2007/8/21 11:29:42

传苹果反对gtat财务重整计划 蓝宝石前景不明

手机屏幕采用蓝宝石材料原本市场高度期待,现在前景不明。苹果(apple)表明反对蓝宝石材料商gtat的财务计划,是否影响苹果手机采用蓝宝石材料的意愿,有待观察。

  https://www.alighting.cn/news/20150722/131164.htm2015/7/22 9:30:22

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