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国led照明技术上的主要差距是核心装备和原材料仍需依赖进口，国内led企业对设备材料需求旺盛，进口比例从产业的上游到下游呈现由高到低的趋势。 目前，我国自主研发供应的led芯片
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
级的提高厂家要求灌胶处理，不同的胶体材料价格成本不一样，导热性能也不一样，廉价胶导热性能差，且需高温烘烤，往往会造成元器件不同程度的隐形损伤及紧束拉伤，留下隐患。（散热处理的不好使得壳
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222038.html2011/6/19 22:49:00
在电视等大屏幕市场还无法广泛应用的原因之一。 不过，随着市场的逐渐扩大，目前已经有三星、友达、索尼、lg、松下众多巨头以及上游材料生产厂商投入oled技术的研发和生产，ole
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00
场上的led大部分使用铁支架。不同材料的支架对led的性能影响也不同，特别是对光衰的影响尤为突出。这主要是由于铜的导热性能比铁的好很多，铜的导热系数398w（m.k）,而铁的导热系
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
源在通用照明领域上的光色性能比led更胜一筹。不足之处是从长远发展而言，尽管无极灯发光效率日前可以达到90lm/w,但向上提升的空间受发光材料及发光原理所限制，未能呈现突破之迹象。
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
比之下，大功率单体led的功率远大于若干个小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
能改善照明，降低眼睛疲劳，预防近视，是真正的护眼灯。 led灯可以频繁开关，它的使用寿命和开关次数几乎没有关系。led灯不含任何的有害或有毒材料（节能灯或日光灯内含汞毒）。 既
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到PCb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
