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led组合多组照明设计的关键技术：多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
采用普通玻璃底板的oled面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oled材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
產过程中的一项必要工序，也是led晶片生產和封装成本的重要组成部分。 一、led分选方法led的分选有两种方法：一是以晶片为基础的分选，二是对封装好的led进行分选。 1.晶
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单晶片与磊晶片制作，中游晶粒制作（将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出led晶粒），下游则通过封装制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
国约有led各类企业4000多家，从业人员超过100万，其中从事led生产的企业600多家，且主要集中在下游封装行业，led器件年产量500亿只/以上（led应用的成品产量与规模无
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143103.html2011/3/16 21:34:00
屏。 ②led点阵模块 由若干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179876.html2011/5/20 0:33:00
多，然而这样大功率的照明灯散热是决定它的性能和寿命的关键技术。然而爱默尔的研发人员克服种种困难开发了从一次封装散热到二次散热方案极大的延长的大功率led灯的寿命。由于散热得到很
http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/6/29/228035.html2011/6/29 9:27:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
