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LED灯具结构设计及机械设计基础

《LED灯具结构设计及机械设计基础》内容:灯具基本分类及防护等级;灯具结构设计常用设计软件;室内外灯具结构设计基本要点及注意事项;灯具结构设计中零件常用加工工艺;LED灯具结构设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/4/111931_82.htm2011/1/4 11:19:31

LED产品必须符合光生物安全标准

在LED光生物安全性系列文章的第一和第二篇中,着重介绍了光辐射对人体的潜在危害、标准体系的演化及其应用,以及光源评估的具体细节。作为系列文章的第三篇,本文着重介绍iec6247

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/14/154030_59.htm2012/11/14 15:40:30

液晶边光式白色LED背光源的光学设计

在实际制作中利用高效的驱动电路对白光LED单元进行驱动。模拟结果表明:此结构的白光LED背光源液晶电视亮度均匀性能够达到91%,色度均匀性达到85%,完全满足设计应用要求。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 11:09:09

新型白光LED 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光LED 发光特性的影响,结果表明:高显色LED 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

全彩色LED显示屏散热技术的研究

为了实现LED显示系统的散热需求,在分析多种常用散热技术的基础上,提出并研究了半导体制冷技术在LED显示屏散热中的作用。半导体制冷的理论基础是赛贝尔效应和帕尔贴效应。研究表明该技

  https://www.alighting.cn/resource/20140924/124270.htm2014/9/24 10:01:59

大功率LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率LED陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

带智能数字控制功能greenchip LED驱动解决方案

恩智浦(nxpi)今日发布了ssl21101——greenchip? LED驱动器ic全新系列的首款产品,采用智能数字控制(sdc)技术。ssl21101集成智能数字控制功能,采

  https://www.alighting.cn/2012/9/12 11:23:09

tracepro在大功率LED一次光学设计中的应用简介

本文为佛山市国星光电股份有限公司关于《tracepro在大功率LED一次光学设计中的应用简介》的一篇讲义,文中主要围绕LED一次光学设计展开,讲述了圆形均匀光斑实现,矩形均匀光

  https://www.alighting.cn/resource/20120824/126443.htm2012/8/24 16:54:40

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