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商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导致led磊晶光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体，从原理上讲，这种材料比无机半导体更易于处理和制造，电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
-二苯基-4，4′-二胺 2）电子输运材料(etm)要求etm有适当的电子输运能力，有好的成膜性和稳定性。etm一般采用具有大的共扼平面的芳香族化合物 如8-羟基喹啉铝（alq），
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家，比如日本的日亚化学、日本的丰田合成、美国的cree、德国的欧司朗、中国深圳的联欣丰光电、晶能光电等，所以白光le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
地芯片产量保持大陆第一，优势明显。台湾晶元在厦门投资企业晶宇光电已于2008年5月投产，目前一期月产量超500kk；厦门乾照光电2007年元月投厂，发展势头良好，2008年上半年月产
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
牌的 （如cree，日亚等）， 也有中国台湾的（如广镓，晶元等）。 不同的品牌价格相差也很远。 7、led晶片大小也决定了led质量和亮度，我们在选择的时候也尽量选择大一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00
