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达驱动,变频调整风速—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关—不锈钢炉膛—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91993.html2010/8/22 10:29:00
动,变频调整风速—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关—不锈钢炉膛—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91994.html2010/8/22 10:30:00
作。 日本电子电路工业会（jpca）今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conducto
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
星际照明球泡灯的led通常焊接在一块铝基板（led底板）上，这块铝基板再和一片圆形铝散热板固定，然后再把这块铝散热板固定到散热器外壳上去。 铝散热板必须经过精加工以后led照明底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320128.html2013/6/28 17:24:46
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320131.html2013/6/28 17:28:56
置的晶体结构的led面板灯芯片的led芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶led芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
晶基板做物理弯折处理，就变成了曲面led，当然，这只是第一个步骤。玻璃基板“掰弯”容易，但背光模组显然是无法弯折了，所以，从物理形态上，曲面液晶面板就要比平面液晶面板厚，这也是我
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/9/371959.html2015/7/9 14:48:56
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。
https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18
