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步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，国内的mocvd总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
日适当延后到2012年6月30日。国星光电目前还正在考虑对募投封装产能进行调整，因此封装产能的设备一直没有进行采购。面对封装领域的变化，国星光电与鸿利光电正从不同方向寻求突破。其中，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/20/279638.html2012/6/20 23:22:40
域的投入。市场人士认为led产业的发展元年已经来临。然而其大规模扩张的背后阴影绰绰政策落实不到位次以及关键设备严重依赖进口的掣肘都使这个野心勃勃的新兴产业面临诸多难题。尚未成熟的中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
能的led灯取代传统灯，添加，这样的政策，也增加了照明级led的需求。此外，还推出了led芯片制造商和led封装产品的发光效率为100流明/瓦。这些技术的进步降低了led照明和le
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/17/290174.html2012/9/17 18:57:27
、有机源、砷烷、磷烷等要依靠进口，mocvd外延设备及部分全自动化的芯片和封装设备也依赖进口，而且价位高。封装用的高性能硅胶、环氧等也要依靠进口。长期下去，使得产品成本过高，不具竞
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
但质量和稳定性方面有很大不足。相比之下，台湾的芯片价格适中，质量和稳定性也基本能达标。中国企业要引领led路灯的普及，在推广前期采用台湾芯片是最好的选择。 ●封装 小功率le
http://blog.alighting.cn/yjmyyxgs/archive/2010/1/29/26221.html2010/1/29 10:59:00
、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是led芯
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
d上游企业累计完成设备投资额超过20亿元，占总投资的23%。 全球led射灯产业总体向好 据glii不完全统计，2010年全球led封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
告和年度报告。主要包括led产业链各端如工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。 2011年9月，glii将在中山召开调研发布会，对最新调研的行
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是led芯片生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
