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凌力尔特发表100伏特(v)高压端电流感测直流对直流(dc-dc)控制器--lt3796，其6～100伏特的输入电压范围支援广泛的应用，包括汽车、工业和建筑照明。新产品使用一个外
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122434.htm2012/5/9 10:49:56
德国爱思强股份有限公司今日宣布，与波兰华沙大学签订mocvd 系统新订单。根据合同，华沙大学订购了一台3x2 英寸规格的近耦合喷淋头(ccs)反应器，将用于氮化镓(gan)材
https://www.alighting.cn/news/20120509/113375.htm2012/5/9 10:36:35
型的高光效荧光灯，无极灯所占比例和它的新型光源的身份不太相符。 耦合器的用途是向灯泡体传输高频电磁能量，为了减少衰耗达到最佳的传输效果，耦合器要和高频电源实现匹配，需要用到磁性材
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/5/9/274046.html2012/5/9 10:13:46
本，为led改良灯和驱动器模块制造商带来了极大的灵活性，使其可在成本、性能、散热能力以及不同功率水平的基础上优化选择外部mosfe
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39
同位置，让设计的灵活性得到最大化。灯具中使用的led灯功率11w，能发出温暖的白色灯光，光通量为540lm，并配有调光
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/5/8/273943.html2012/5/8 16:21:27
块(ledarrayormodule)：在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
机短信业务的开通和专用短信发射器的出现而发展起来的，比起前一种形式，因其通讯的可靠性较高、覆盖范围较广而被较多采用。 —————————————————————————————
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/5/8/273892.html2012/5/8 14:50:39
brite pointe公司选择先进的树脂技术代替传统铝材，因为这些树脂具有重量轻、性能卓越以及设计自由度高等优势，而这些优势对于集成热管理系统(正在专利申请中)不可或缺。
https://www.alighting.cn/news/20120508/113377.htm2012/5/8 11:55:02
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
展蓬勃阶段。三种主要的微显示器(lcd、dlp、lcos)各有其由于其工作原理的不同，dlp在光使用率上有绝对的优势，但考虑价格与技术成熟性，lcos应为目前开发的主流。香港应用科
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/7/115520_56.htm2012/5/7 11:55:20
