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c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 (七)led封装工艺 led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
”，现有人口60余万。胶济铁路、济青高速公路、309国道及胶王路、潍九路、昌大路贯穿境内，形成了纵横交错的交通网络。昌乐县的灯具店区区可数，多数的店是经营窗帘的同时顺便销售一些灯
http://blog.alighting.cn/zhangxinwei/archive/2010/12/10/119669.html2010/12/10 14:48:00
差，颗粒偏小，涂敷性能好，但亮度偏低，因此寻找一种中心粒径合适，颗粒分布好的粉，可达到易配胶、易涂敷、亮度高、光衰小的效果。 图六：不同厂家粉颗粒度比
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
ａ甚至１ａ级，这就需要改进封装结构，采用全新的ｌｅｄ封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
长潜力。 4、 展品范围：a、陶瓷瓷砖、竹木地板、墙纸地毯 、建筑胶凝制品、粘合剂、纸质材料 、墙体材料； b、花岗石、大理石荒料、大理石、 花岗石板材、各种石材制品、石材
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121100.html2010/12/15 16:25:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
