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美国displaysearch在“第21届displaysearch论坛”(2011年7月27～28日)上就LED市场的预测发表了演讲，预计照明LED的需求按照数量计算将直逼背
https://www.alighting.cn/news/20110802/90609.htm2011/8/2 9:35:26
延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
c2992型半导体器件可靠性分析仪，可用于测试热阻。这种仪器的工作原理是，利用半导体器件在恒定电流下LED的正向电压与温度具有很好的线性关系。输入电压随温度的变化关系可近似为下列公
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起LED器件的失效 由于LED芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
m，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
元，比上年减少24.65%；基本每股收益0.36元。瑞丰主要产品为高端背光源LED器件及组件、照明用LED 器件及组件、显示用LED 器件及组件等，广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/23/272718.html2012/4/23 20:43:48
是2013年大陆LED产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延芯片、中功率器件、图形化衬底、通路、LED背光应用等五大议题发展。1、外延芯片量增价格战引爆2012上半年订单的回暖带
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
中标厂商有望借助财政补贴，缓解目前行业阶段性过剩问题。从开标结果来看，此次在光效及光源规格上没有严格的限制，普遍惠及了中国市场的晶圆及封装厂商。国内厂商有机会透过较好的性价比，提
https://www.alighting.cn/news/20120927/88620.htm2012/9/27 10:41:02
LED闪光灯的选用第一要点就是高亮度和能通过大电流， LED发光的亮度与通过电流成正比……
https://www.alighting.cn/news/20141110/110446.htm2014/11/10 10:09:25
