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日厂丰田合成与昭和电工达成协议,双方互享LED芯片专利

日本丰田合成株式会社(toyoda gosei co., ltd.)已与一些LED大厂达成了专利协议,如日亚、欧司朗、飞利浦lumiLEDs公司,以及cree公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090330/108145.htm2009/3/30 0:00:00

诺奖得主积极推动LED医疗应用

2014年诺贝尔物理学奖得主、日本名古屋大学教授天野浩日前在接受采访时表示,计划推动有关将发光二极管(LED)技术应用于医疗领域的研究。天野强调,LED除了照明以外还在不断扩大用

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83341.htm2015/3/12 9:27:49

德豪润达:大力推进LED项目,加速公司业务转型

以传统制造业起家,因近年涉足LED行业而引起业界广泛关注的广东德豪润达电气股份有限公司8月26日也发布了2010 年上半年报。对近年来切入的LED 领域,公司认为LED行业作为新

  https://www.alighting.cn/news/20100903/118016.htm2010/9/3 0:00:00

三安光电:LED背光领域进口替代加速

5亿元人民币的发光二极管芯

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n048553949.htm2013/7/18 10:56:55

ams在光电子领域推出more than silicon计划

助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性

  https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57

LED铝基板技术趋向完善 市场前景广阔

大LED产业的应用领域,,如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功,更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务,使LED产业未来的市

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50

友达集团旗下凯鼎和隆达宣布合并

15日,友达集团旗下的LED封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并,未来将以隆达为存续公司,换股比例暂定1:1,预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司,公司将申请终

  https://www.alighting.cn/news/20091216/119919.htm2009/12/16 0:00:00

世界LED外延片产业发展报告

外延片处于LED产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

聚焦2012年大陆LED照明产业大热点

2012年,LED封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121023/n374444985.htm2012/10/23 17:26:22

互联时代,LED如何做“加法”?

从技术提升,到商业模式再到智能控制、创新应用,LED人要面对和探索的领域在增加,只是在这个时不我待,变化飞速的时代,LED该如何做好“加法”呢?

  https://www.alighting.cn/news/20150506/85157.htm2015/5/6 15:14:30

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