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过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的LED显色指数可达到95，而两种荧光胶分层封装出的LED的显色指数略低，可达到9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
一、 引言 随着LED产业的迅猛发展，大功率白光LED的应用范围在逐步的扩大化，相应地对其性能也日益提出更高要求，包括亮度、显色性能、光色一致性等[1]。改善大功率LED的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率LED显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率LED显
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下的速度加快，因此相信其气泡会有根本的改善。 三、 ir 反向漏电流ir：在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按LED以前的常规规定，指反向电压在5v时的反向漏电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前LED封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太低导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
题是在LED生产封装过程中一个非常普遍存在现象，相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，供各位参考： 产生原因：1、支架碗杯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
（以下提供一份分析报告供大家参考） (******型号)气泡不良分析改善报告 (1) 问题点： 生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
会进行挥发，从而导致支架的污染。当在后段的电镀过程中离模剂很多硅油不会轻易被电镀液清除，就发会出现如上述白斑不良现象，因此在LED的封装过程中要注意离模剂的使用量是否合理。 总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
前言： led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光，具有工作电压低、体积小、寿命长， 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结
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