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及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
制涉及产品结构、工艺方法、材料等多方面因素的配合。在产业化生产中，对上述因素进行控制，得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。 检测技术与标准 随着w级功率芯片制造技术和白光le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
位微处理器，俗称单片机。该器件采用atmel高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的mcs-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位cpu和闪烁存储器组合在单个芯片中，能够进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133824.html2011/2/19 23:16:00
而确定设计目标时提供指导。其次，现有设计的外形尺寸已经得到认可。如果外形尺寸相同，终端用户转换成led照明更容易一些。 遗憾的是，有些led照明制造商错误报告或者夸大了le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
限工作温度范围以外，任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133814.html2011/2/19 23:12:00
屏的点间距（pitch）为14-26mm，以现在绿色led亮度水平，pitch为20mm的显示屏是其中最主流的产品。国内的显示屏制造商，经过这十几年的发展，进步非常快，但和欧美日
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
1 引 言 目前，双基色发光二极管（ｌｅｄ）显示屏的生产制造数量比较多，其技术也相对成熟。各个企业制造的显示屏的结构、原理基本相似，有些专业生产显示多媒体卡，因此，提高显示
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133801.html2011/2/19 23:05:00
机系统设计、可靠性、制造工艺、检测测试手段等方面与国外有明显的差距。led显示的应用范围发展比较快，在社会生活的各个领域都得到了广泛的应用。 我国led显示产业的技术创新能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133796.html2011/2/19 23:02:00
艺并非一项单独的制造工艺，它往往伴随回流焊接工艺。使用折叶工艺可以更好的控制焊接的精度，同时提高鳍片的强度。折叶后鳍片之间相互连接，还可以改善热量传递。fold fin技术也很复
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
因设备及模具费用高昂，除非大量生产否则成本过高。 全世界目前有能力制造出冷锻散热片厂商并不多，最为有名的就是日本的alpha，而台湾就是taisol，malico-太业科技。冷
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
