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分解led照明灯具材料选型对led产品的影响(5-25) 发布时间： 2011-5-25 9:23:49 被阅览数： 15 次 led产品在全球掀起了一场节
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222096.html2011/6/19 23:20:00
、黄、绿等多种单色led，并用于各种信号指示、标识、数码显示，逐步发展到小型led显示屏等。1991年业界采用mocvd外延生长四元系材料，开发出高亮度发光二极管；1994年在ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
d总的电光转换效率约为54%，这是非常理想的情况下的估计结果。制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。与可见光转换效率不足5%的白炽灯相比，甚至与当前转
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222087.html2011/6/19 23:16:00
（2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00
t emit-ting diode，译名“发光二极管”，是一种固态的半导体器件，能直接将电转化为光，是采用半导体材料作为电—光转换介质的新一代光源。 业内专家普遍认为，半导体照明是继“火把到油
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222082.html2011/6/19 23:11:00
造的低廉产品就真的不能占据庞大的海外市场？ 飞利浦、欧司朗和ge等国际品牌会针对出口海外市场的节能灯产品，严格把控产品质量，从材料选购再到代工程序，有比较科学的考核。而他们针
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222069.html2011/6/19 23:06:00
其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
器导热表面。 bellcore specification(bellcore技术规范)：bellcore提出的通信工业标准。 bipolar transistor(双极型晶体管)：利
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
虑。tier-one led制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。 在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
另一方面,相较于传统led封装技术,覆晶(flipchip)(又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点,因此逐渐在led封装领域崭露头角,惟初期投资大
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