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照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
深圳市华信超声设备有限公司成立于2000年01月01日，是一家高新技术企业,专 业从事超声波精密设备半导体焊接应用产品的研发、制造、和销售. 华信公司主要生产销售：超声波金丝
http://blog.alighting.cn/hwasun/2008/12/17 12:05:09
2 chipled封装。测量1.0毫米，0.5毫米与0.35毫米的超薄vlmx1500-gs08系列器件提供了180 mcd的发光强度极高的亮度。 虽然在vlmx1500-gs08系列的蓝
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/17/286315.html2012/8/17 10:54:52
阻测试封装企业、led生产应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。 人体静电对led的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320557.html2013/7/6 15:58:00
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320558.html2013/7/6 16:00:36
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
