检索首页
阿拉丁已为您找到约 43474条相关结果 (用时 0.0174123 秒)

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

应用于便携设备背光的dc2 dc转换器

在分析提供手机白光二极管(led)背光的dc2dc转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成pwm技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温

  https://www.alighting.cn/resource/20130131/126082.htm2013/1/31 15:33:41

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

广东校企合作打造led人才高地

上周六,广东职业技术学院(下称“广职院”)与广东祥新光电有限公司(下称“祥新光电”)共建的光电学院正式挂牌成立。双方将共建研发中心和检测中心等,实现校企合作办学、合作育人、合作就

  https://www.alighting.cn/news/20130617/98954.htm2013/6/17 10:29:53

花旗银行新推带有led的信用卡 实现点数支付和远程锁卡

花旗银行近期宣布,公司一项全新的信用卡技术card 2.0(2g)。该卡片由dynamics公司率先推出,拥有led显示屏、内置按钮,以及可嵌入现在市面上流通的信用卡大小的塑料

  https://www.alighting.cn/news/20101027/120706.htm2010/10/27 0:00:00

校准一个led灯要多少测量科学家?led发出的光量与距离无关!

校准一个led灯泡需要多少测量科学家?对于美国国家标准与技术研究所(nist)的研究人员来说,这个数字是几周前的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20190918/164129.htm2019/9/18 9:44:39

奥德玻璃集团led转光生态玻璃获9项专利认证

日前,邯郸奥德玻璃集团最新研发的led转光生态玻璃,获得9项国家专利认证,led转光生态玻璃还没有正式投入生产,但生产厂房和设备已经安装到位,预计7月底投产。

  https://www.alighting.cn/news/2013626/n141453211.htm2013/6/26 15:35:42

首页 上一页 626 627 628 629 630 631 632 633 下一页