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再谈发展我国ingaalp红光led的问题

高光效的新型结构,如图2所示,惠普公司1994年研制的这种透明衬底结构在技术含量和性能水平上均居世界之冠,其低功耗型达到100流明/瓦,功率型的倒梯形结构的发光效率达到了50流明/

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

射和温度升高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引起封装料退

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led护栏灯二极管封

d进程更是产业界研发的主流方向。 3、产品封装结构类型  自上世纪90年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

ti推出最小线性led驱动器

与过温保护功能   提供芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn(2007 年第一季度开始供货)两种封装版本   应用范围   小键盘与显示背景照明   白光及彩

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00

led显示发光材料的特点

1968年hp公司就生产出红色的led发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00

新型led生产技术

经过10多年的科技攻关,他们成功研发出全球首台“集成三合一”型led显示,这以新技术将改变目前世界led显示市场由“表贴三合一”占主导地位的格局。   据悉,该led显示

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00

影响led显示质量的材料因素

如果是工作电压不够,或工作电压太低会出现灯不亮或亮度不够,如果供应商问题,可能为漏电,你可以采用qt2测试ir曲线,以波长确定亮度用无铅生产, led是不是要求用无铅的, led在

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

oled生产用的主要原材料

层器件,亮度为3400cd/m2。 2) 阳极材料为提高空穴的注入效率,要求阳极的功函数尽可能高。作为显示器件还要求阳极透明,一般采用的有au、透明导电聚合物(如聚苯胺)和it

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

光子晶体led入主液晶电视背光

新技术的液晶电视的挑战,它表现为:效率更高、更亮且影像更清晰。 与等离子显示不同,液晶显示需要使用背光模组(blu)向液晶面板投射白光。通常选择冷阴极荧光灯(ccfl),但le

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led发光材料的特点

1968年hp公司就生产出红色的led发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

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