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随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。

https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00

日前，led芯片生产商三安，向设备大厂veeco采购turbodisc mocvd设备，以扩充产能。

https://www.alighting.cn/news/20091027/107534.htm2009/10/27 0:00:00

一段时间的恶性竞争令led产业链各端的利润空间压缩到底线，同时受上游原材料价格及人工成本上涨等因素的影响，今年芯片、封装端的价格开始触底反弹。台系芯片大厂晶元光电率先提出产品涨

https://www.alighting.cn/news/20161122/146249.htm2016/11/22 10:12:28

在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

台积电前董事长刘德音加入美国芯片制造商美光科技公司董事会。

https://www.alighting.cn/news/20250306/176925.htm2025/3/6 17:12:21

重点推荐:低成本高效率的最佳mr16射灯灯杯开关式1a恒流驱动芯片pam2861:6至40v输入,内置高精度电流检测器，恒流输出精度小于2%,效率高达97%以上，产品完全兼容

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00

低成本高效率的最佳mr16射灯灯杯开关式1a恒流驱动芯片pam2861:6至40v输入,内置高精度电流检测器，恒流输出精度小于2%,效率高达97%以上，产品完全兼容于zxl

http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46111.html2010/5/25 18:58:00

长的寿命和更低的成本。然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，led仍然有进一步提升的空间。例如，led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

ac-fl001-1*10w 产品尺寸：l114.5*w86.5*h105 产品净重：540g 光通量：900-1000LM 1颗10w 1、系统一体化设计（散热器即为灯

http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167483.html2011/4/27 15:06:00

长的寿命和更低的成本。然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，led仍然有进一步提升的空间。例如，led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更好地

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00