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大功率led封装关键技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

mocvd外延al_2o_3基algan/gan超晶格的结构和学特性

3)衬底上生长的algan/gan超晶格材料的微观结构、吸收性质和发特性。x射线衍射结果表明,gan基材料均为纤锌矿六方结构,薄膜具有良好的结晶质量,薄膜生长沿c轴择优取

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125683.htm2013/4/23 10:59:17

microchip dspic在led照明的解决方案

c),恒流检测等功能, 本文就重点介绍利用dspic33 mcu实现led电源,驱动,调,通讯等一系列应用,下面逐一将设计思路呈现个大

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 17:01:38

大尺寸tft-lcd的led背技术

寸tft- lcd 的led 背技术取得了长足的进步。当前应用于大尺寸tft- lcd 的led 背源主要有两种: rgb led 背源和白led 背源。大尺寸的led 背

  https://www.alighting.cn/2013/1/14 13:52:12

led驱动电源在led灯具中的应用分析

led简称发二极管,由于它具有环保、寿命长、电效率高(目前效已经达到100lm/w)、抗震等众多优点,近年来在各行业应用得以快速发展,理论上,led的使用寿命在10万小时左

  https://www.alighting.cn/resource/20130111/126183.htm2013/1/11 9:43:02

照明级铝基板cob模组

led作为一种新型的节能、环保绿色源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新源革命。具有绿色、节能等优点。但高效低成本制约着led源取代传统灯具的步伐;同时对于led领

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

基于高功率led驱动电路的背和照明应用

lt3474和lt3475是具有宽pwm调比的高电压、高电流、单信道和双信道降压型led转换器,能够以高达1a和1.5a的电流来驱动一个或多个led,以使每个led获得80流明

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126606.htm2012/4/17 10:39:29

si衬底gan基蓝led老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝led在常温下经1000h加速老化后的电学和发性能,其功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126967.htm2011/10/25 14:13:25

sr3sio5:eu2+材料谱特性研究

采用高温固相反应方法制备了用于白二极管的sr3sio5:eu2+发材料. 测量了eu2+掺杂浓度为0.01 mol时样品的激发与发射谱, 其均为多峰宽带, 发射谱主峰

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:16:05

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