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随着led的效率提升与技术进步，led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家led厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产
https://www.alighting.cn/news/20090427/91989.htm2009/4/27 0:00:00
%;led封装则低于10
https://www.alighting.cn/news/20100524/92084.htm2010/5/24 0:00:00
随着低价电脑大战开打，台湾led外延厂晶电（2448）、封装厂亿光（2393）同步受惠。亿光指出，在低价电脑及高阶笔记型电脑背光源带动下，预期下半年旺季度表现不错。而笔记型电
https://www.alighting.cn/news/20080616/92195.htm2008/6/16 0:00:00
美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)推出新型高频率集成升压转换器「fan5336」。fan5336的体积比常用的sot封装器件更小，却能提供更多的功
https://www.alighting.cn/news/20071212/92396.htm2007/12/12 0:00:00
据大陆媒体21世纪报导，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆表示，在led照明领域中，拥有芯片、外延片技术以及制造能力的企业，获利占产业链70%，芯片封装占20%，剩
https://www.alighting.cn/news/20100902/92399.htm2010/9/2 9:16:36
日前，lg伊诺特株式会社与惠州仲恺高新区管委会签署led项目落户协议。为开拓led国际市场，lg伊诺特计划今明两年在惠州仲恺高新区投资超过1亿美元，用于led的封装、背光和照明应
https://www.alighting.cn/news/20100830/92405.htm2010/8/30 10:33:06
根据pida调查整理，2009年全球led封装与模块产值达79.74亿美元，年增7%，2010年产值增至128.19亿美元，年增达60%，预估2011年产值可超过150亿美元，年
https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22
某些研发计划是为了应对几项led专利技术到期。公开这些解决方案，将允许厂商开发新的照明概念和增强该市场的竞争。例如，2008年中国企业申请了将近26000项专利，多数属于led封
https://www.alighting.cn/news/20100830/92469.htm2010/8/30 10:03:49
近日，台湾led封装厂商东贝表示，由于中小尺吋面板持续走俏，2007年第4季度还将再加速推动扩产规划。据悉，由于中小尺吋面板持续走俏，加之东贝的客户不断增加订单，东贝计划2007
https://www.alighting.cn/news/20071027/92513.htm2007/10/27 0:00:00
步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业
https://www.alighting.cn/news/20090921/92517.htm2009/9/21 0:00:00
