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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
光谱彩色照度计，为杭州远方光电信息股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82428.htm2015/2/3 17:07:04
艾瑞斗胆光源，为惠州元晖光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82557.htm2015/2/5 10:54:56
高压驱动一体化，为深圳市晶台股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82802.htm2015/2/11 17:34:14
2x2模组，为深圳市国天电子有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84320.htm2015/4/10 10:30:45
dr-c03圆形连接器，为 深圳市东略电子有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84339.htm2015/4/10 11:18:06
二代gu10射灯，为深圳市光世界科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84350.htm2015/4/10 13:24:15
gwit 960℃ pc，为广州市港洋达塑料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150411/84387.htm2015/4/11 15:07:06
多功能智能一体驱动电源 天宝，为天宝电子（惠州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84545.htm2015/4/14 21:02:00
射灯 格栅射灯高亮灯杯，为晋宝电气（浙江）有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160122/136687.htm2016/1/22 13:29:06
