检索首页
阿拉丁已为您找到约 11029条相关结果 (用时 0.2593677 秒)

电子镇流器中的传导电磁干扰(emi)分析

大量电子镇流器的应用会对周围环境产生较为严重的电磁干扰(emi),但目前照明行业对电磁兼容(EMC)j'~-i题缺乏全面认识,特别是在如何解决电子镇流器电磁兼容性问题上,尚无成

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/16201_15.htm2011/9/14 16:20:01

柏狮光电推出3528系列led新亮点

新世纪led网讯:2011年8月30日—31日,上海精品展在上海国际会议中心顺利拉开帷幕。此次展会吸引了50家国内外知名品牌厂商参展,柏狮光电作为中游封装知名品牌应邀出席展会,

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115334.htm2011/9/14 16:01:43

专家分析:我国led企业发展与现状困难

如何科学发展led产业链,如何以应用促发展,led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作,业界专家发表观点,共同关注led产业链建设、关注led封装企业成长,推

  https://www.alighting.cn/news/20110914/86212.htm2011/9/14 11:38:55

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

牛尾电机将投产“支持200mm晶圆”的三维封装装置

牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台,配备全域等倍曝光镜头。由此,支持200mm晶圆,实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用“

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

国产大功率led芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

2011香港应科院科技项目推介会在深举行

在led领域则主要就led室内外照明,以及led系统级封装方面取得的成就向业界人士进行宣导和推介,在led照明技术上有不小的精进与突破。

  https://www.alighting.cn/news/20110913/109248.htm2011/9/13 14:05:21

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

首页 上一页 627 628 629 630 631 632 633 634 下一页