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led照明前景分析(转载)

是要有足够的散热传导路径同时也要有足够的‘散热道路’.这部分成本主要在结构,用于散热成本并不多。三、led应用电源管理电源是led灯具最薄弱的环节,严重滞后led灯具发展,品质有待提

  http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01

led封装用环氧树脂知识

本特性要求  低粘度﹐易脱泡  段烤硬化而产生容积收缩小。   硬化反应热小。  低硬化温度。  低热膨系数。  对热之安定性高。  低吸湿性。  高热传导性及高绝缘压。  高电氯抵

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00

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