站内搜索
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
时甚至烧坏led。由于led的电压、电流变化的特殊性,因此对驱动led的电源提出了严格要求。 恒流源驱动是最佳的led驱动方式,采用恒流源驱动,不用在输出电路串联限流电阻,led上
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251516.html2011/11/11 17:22:36
片提高每一生产批的产能;采用多芯片集成封装的模块,将芯片直接固定于基板之上,不用管壳,没有因贴片工序产生的热阻,简化了灯具装配工艺。 4.如何看待目前的led路灯? led路
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
led节能灯品种丰富,目前市面上,基本由三种种类: 一类:由草帽型小功率led制成的led节能灯,电源采用阻容降压电路。草帽型led延用指示灯led的封装形式,环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250813.html2011/11/7 11:14:31
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250812.html2011/11/7 11:14:16
及的地方,比如,现今 led路灯还有诸多技术指标不能满足《城市道路照明设计标准》要求,诸如亮度、风阻、重量、ip防护、眩光指数以及合理的光学配光等,还需要不断的完善。比如在高速路上
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250811.html2011/11/7 11:13:48
率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好,膜厚要越厚越好,却没想热阻问题。导热系数再好,碰到膜厚的热
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
d的调节点。图4a所示电路用稳压源配合镇流电阻控制led的电流,这种结构的优点是选择电压源的余地很大,调节器与led之间只需要一个连接端点;缺点是效率较低,这主要是镇流电阻的损耗造
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249830.html2011/11/2 10:05:04