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led（light emitting diode）是第四代照明光源，当大功率led散热不良时，将降低器件出光光效、寿命和可靠性，因此散热是大功率led产业发展的主要问题。本文介绍了
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
实保障。未来几年里，COB天花灯的市场需求将更大，公司亦会以市场为导向，迎合消费者需求来进行生产和销
https://www.alighting.cn/news/20131203/88071.htm2013/12/3 13:42:21
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
、芯片、封装产品，且成功出货，并可有效降低单一照明成品的成本达2～5成，也带动这波emc在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。倒装技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
从发展初至今，led产业追求光效和成本的脚步就从未停止过，谁先冲破价格的魔咒，谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术，因省去led封装环节，据称至少可为灯具客户省
https://www.alighting.cn/news/20131201/108771.htm2013/12/1 11:16:46
台湾led封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境，并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品，以满足市场需求，艾笛森凭借着7年来的COB组件研发经验，推出高光
https://www.alighting.cn/pingce/20131128/121639.htm2013/11/28 11:37:25
https://www.alighting.cn/news/20131127/n035258579.htm2013/11/27 17:12:17
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“led封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
