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国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公司”成功入选了“全
https://www.alighting.cn/news/20121105/113019.htm2012/11/5 11:49:36
2012年11月5日国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公
https://www.alighting.cn/news/2012115/n868745470.htm2012/11/5 11:06:36
辆提供优良交通环境，因地制宜新建12米400w钢杆路灯46基、7米钢杆路灯52基；为配合周边功能照明，突出广场内整体的照明效果，体现照明层次亮化，将安装6w led装饰照明灯200
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/29/295213.html2012/10/29 22:12:27
灯管理处有针对性地对北站照明工程给予全新定位和重点设计，大幅提高前后广场道路的整体照度。为给夜间车辆提供优良道路环境，将因地制宜地新建12米400瓦钢杆路灯46基、7米钢杆路灯52
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/29/295198.html2012/10/29 16:44:17
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
、璨圆(3061-tw)皆切入不同领域的植物照明领域，不过，由于台湾农业发展有一定根基，加上内需市场较小，使得台湾植物工厂发展受到侷限，建议可朝向生产高利基型作物，提升植物照明产
https://www.alighting.cn/news/20121022/99079.htm2012/10/22 17:46:31
剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
师，副教授和教授。（方道腴老师博客） 5、新光源探索者徐学基 从事真空紫外光源、高频无极荧光灯、等离子体平面光源、金属卤化物灯等新颖光源的机理研究和开
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
